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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications by Yan Li (Engli

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By Yan Li, Deepak Goyal. Publisher Springer International Publishing AG. Publication Date 2018-07-13. Place of Publication Cham. Country of Publication Switzerland. Edited by Deepak Goyal. Series Springer Series in Advanced Microelectronics.

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ISBN-13:

9783319830865
Book Title:

3D Microelectronic Packaging
ISBN:

9783319830865

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