Eingebettete und ausfächerliche Wafer- und Panel-Level-Pakete für fortgeschrittene...
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Embedded and Fan–Out Wafer and Panel Level Packagi ng Technologies for Advanced Application Spaces – High Performance Compute and System–in–Package Brand New
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Author:B Keser
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Book Title:Embedded and Fan–Out Wafer and Panel Level Packagi ng Technologie
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Language:English
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Number of Pages:320
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ISBN:1119793777
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Format:Hardback
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Publication Year:2022
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Publication Date:04/01/2022
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Item Depth:23
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BIC Subject Area 1:Electronics & communications engineering [TJ]
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