G. Q. Zhang (u. a.) | Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in...
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Titel: Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | Medium: Taschenbuch | Redaktion: G. Q. Zhang (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: x / 192 S. | Auflage: 2000 | Sprache: Englisch | Seiten: 208 | Maße: 244 x 170 x 12 mm | Erschienen: 03.12.2010 | Anbieter: Faboplay.
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Buchtitel:Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electr
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Autor:G. Q. Zhang
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Sprache:Englisch
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Erscheinungsjahr:2010
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Anzahl der Seiten:208
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Marke:Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
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Hersteller:Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
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Verlag:Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
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Format:Taschenbuch
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Genre:Importe
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Ausgabe:2000
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Schlagworte:Maschinenbau, Fertigungstechnik, Kybernetik und Systemtheorie, Te
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Redaktion:G. Q. Zhang
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Herstellungsland und -region:Deutschland
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ISBN:1441948732
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