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G. Q. Zhang (u. a.) | Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in...

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Titel: Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | Medium: Taschenbuch | Redaktion: G. Q. Zhang (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: x / 192 S. | Auflage: 2000 | Sprache: Englisch | Seiten: 208 | Maße: 244 x 170 x 12 mm | Erschienen: 03.12.2010 | Anbieter: Faboplay.

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