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Materials and Integration Approaches for Transient Electronic Systems Suk-Won Hw

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Titel: Materials and Integration Approaches for Transient Electronic Systems, Untertitel: High Performance Silicon-based Biodegradable/Biocompatible Electronics, Einband: Taschenbuch, Autor: Suk-Won Hwang, Verlag: Scholars' Press, Sprache: Englisch, Seiten: 152, Maße: 220x150x10 mm, Gewicht: 244 g, Verkäufer: buch-mimpf.

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