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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging by Zhouping Yin (Engl

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By Zhouping Yin, Xiaodong Wan, YongAn Huang. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics. - Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures.

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ISBN-13:

9789811336263
Book Title:

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
ISBN:

9789811336263

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