Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Techno
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Produktart:Sonstiges
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ISBN-10:087942267x
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Buchtitel:Multichip Modules: Systems Advantages, Major Const
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Autor:Johnson, R. Wayne; Teng, Robert K. F.; Balde, John
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Erscheinungsjahr:1991
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Verlag:IEEE Publications,U.S.
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Format:Gebundene Ausgabe
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Sprache:Englisch
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Höhe:3.8 cm
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Gewicht:1701 g
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Länge:22.9 cm
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Breite:29.3 cm
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ISBN:087942267x
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