Die Inhalte dieser Webseite enthalten Affiliate-Links, für die wir möglicherweise eine Vergütung erhalten.

Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

Name: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
SKU: 116654406485
Price: 43.06 EUR
Availability: InStock
Rating: 0.0 (0 reviews)

Ø 0.0

0 Bewertungen

43,06 €

Eine Lösung finden können. Buch in neuwertigem Zustand mit unbenutztem Einband, teilweise bereits gelesen. Den Zustand der Ware versuchen wir so gut wie möglich zu beschreiben. Diese können Stempel oder ähnliches der jeweiligen Bibliothek enthalten.

Jetzt bei Ebay:

Zum Angebot *

Produktart:

Bücher
ISBN-10:

1441909613
Untertitel:

IC Stacking Process and Design
Höhe:

2.3 cm
Länge:

24.1 cm
ISBN:

9781441909619
Breite:

16 cm
Format:

Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr:

2010
Anzahl der Seiten:

Viii Seiten
Autor:

Antonis Papanikolaou, Riko Radojcic, Dimitrios Soudris
Verlag:

Springer-Verlag Gmbh, Springer Us
Sprache:

Englisch
Buchtitel:

Three Dimensional System Integration
Gewicht:

527 g

Expressversand:

Sonstige (1 Werktag) kostenlos - Lieferung zwischen 24. June 2025 und 24. June 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
Versand nach:

Deutschland, Italien, Spanien, Österreich, Polen, Schweiz
Versand ausgeschlossen:

Afrika , Asien , Mittelamerika und Karibik , Naher Osten , Ozeanien , Südostasien , Südamerika , Bermuda , Grönland , Kanada , ... und weitere