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Yong Liu (u. a.) | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Taschenbuch | Englisch

151,95 €

Titel: Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Zusatz: Analog and Power Semiconductor Applications | Medium: Taschenbuch | Autor: Yong Liu (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: xvii / 322 S. / 58 s/w Illustr. / 256 farbige Illustr. / 322 p. 314 illus. / 256 illus. in color. | Auflage: Softcover reprint of the original 1st edition 2015 | Sprache: Englisch | Seiten: 340 | Maße: 235 x 155 x 18 mm | Erschienen: 23.08.2016 | Anbieter: Faboplay.

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Buchtitel:

Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Autor:

Yong Liu
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2016
Anzahl der Seiten:

340
Marke:

Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
Hersteller:

Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
Verlag:

Springer US, Springer New York, Springer US, New York, N.Y.
Format:

Taschenbuch
Genre:

Importe
Ausgabe:

Softcover reprint of the original 1st edition 2015
Titelzusatz:

Analog and Power Semiconductor Applications
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Technische Thermo
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

1493954385

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