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3D-Integration des resistiven Schaltspeichers von Qing Luo Taschenbuch Buch

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Author Qing Luo. To achieve large-scale, high-density integration of RRAM, the 3D cross array is undoubtedly the ideal choice. This book introduces the 3D integration technology of RRAM, and breaks it down into five parts:1: Associative Problems in Crossbar array and 3D architectures;.

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