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Apek Mulay | Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated...

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Titel: Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry | Zusatz: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps | Medium: Taschenbuch | Autor: Apek Mulay | Einband: Kartoniert / Broschiert | Ausstattung / Beilage: Paperback | Sprache: Englisch | Seiten: 168 | Maße: 220 x 150 x 11 mm | Erschienen: 02.09.2016 | Anbieter: Faboplay.

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Publikationsname:

Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circu
Autor:

Apek Mulay
Produktart:

Mathematik
Erscheinungsjahr:

2016
Sprache:

Englisch
Anzahl der Seiten:

168
Marke:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Hersteller:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Verlag:

LAP LAMBERT Academic Publishing
Format:

Taschenbuch
Genre:

Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
Titelzusatz:

Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Technik
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

3659947482

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