Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry Apek Mulay
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Titel: Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry, Untertitel: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps, Einband: Taschenbuch, Autor: Apek Mulay, Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, Sprache: Englisch, Seiten: 168, Maße: 220x150x11 mm, Gewicht: 268 g, Verkäufer: buch-mimpf.
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Seiten:168
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Gewicht:268
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Einband:Taschenbuch
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Marke:LAP LAMBERT Academic Publishing
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Fachbereich:Hardcover/Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik/Te...
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Publikationstitel:Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Ci...
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Buchtitel:Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Ci...
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Untertitel:Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analys...
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Film-/Fernseh-Titel:Keine Angabe
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Musiktitel:Keine Angabe
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Interpret:Keine Angabe
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ISBN:9783659947483
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Produktart:Lehrbuch
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Format:Taschenbuch
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Erscheinungsjahr:2016
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Anzahl der Seiten:168 Seiten
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Autor:Apek Mulay
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Verlag:Lap Lambert Academic Publishing
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Publikationsname:Improving Reliability of Tungsten Plug Via On an Integrated Circuitry
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Sprache:Englisch
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