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Krishnendu Chakrabarty (u. a.) | Design-for-Test and Test Optimization...

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Titel: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs | Medium: Taschenbuch | Autor: Krishnendu Chakrabarty (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: xviii / 245 S. / 18 s/w Illustr. / 115 farbige Illustr. / 245 p. 133 illus. / 115 illus. in color. | Auflage: Softcover reprint of the original 1st edition 2014 | Sprache: Englisch | Seiten: 264 | Maße: 235 x 155 x 14 mm | Erschienen: 23.08.2016 | Anbieter: Faboplay.

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Publikationsname:

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D
Autor:

Krishnendu Chakrabarty
Produktart:

Mathematik
Erscheinungsjahr:

2016
Sprache:

Englisch
Anzahl der Seiten:

264
Marke:

Springer International Publishing, Springer International Publish
Hersteller:

Springer International Publishing, Springer International Publish
Verlag:

Springer International Publishing, Springer International Publish
Format:

Taschenbuch
Genre:

Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
Ausgabe:

Softcover reprint of the original 1st edition 2014
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

3319345346

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